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GP200包含DC~THZ測試所需的完整配置, 能夠在短時間內準確地完成測試要求。 提供專業的測試方案,能夠實現高品質的I-V、C-V、RF 等測試。
l 機臺可輕松實現DC ~ THZ測量。
l 提供芯片級I-V / C-V低噪聲測試系統方案。
l 優異的三軸設計,保證I-V測試漏電精度達到f ji級。
l 多孔吸附式載物臺設計,更好地兼容薄晶圓固定。
l 高品質顯微鏡搭配高分辨率CCD系統,可直觀了解扎針情況,提高扎針的準確性和效率。
l 可升級的高低溫系統,為芯片提供更加成熟穩定的老化測試環境。
l 緊湊且可靠的機械設計,更適用于芯片的測試及建模系統升級。
l 能夠根據未來需求,可提供多種升級模塊,輕松實現探針臺功能升級。
l 短軸式拉桿設計,將更加符合新一代芯片系統測試的需求。拉桿在任意位置可停留、極限位置能快速鎖定、分離位可固定,將進一步防止誤操作,提高測試效率,節省成本。
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